射频焊接基础知识
将两种材料放在桌子上，在施加压力和电磁波的作用下连接起来的过程称为射频焊接。
让我们了解高频射频信号的特性，这有助于焊接两种不同的材料。
•高频电流只在导体的蒙皮流动，不像传统的线电流值60hz流过整个导体区域。
•两个导体靠近放置，当电流流过它们时，电流只集中在导体的表面区域。
表面深度取决于材料、材料温度和电流频率。这被称为皮肤深度。这一概念在射频焊接过程中是有用的。高频焊接工艺适用于铜、钢、铝、黄铜、金、钛等金属。
蒙皮深度= 3160 * (ρ/(μ * freq))0．5
ρ是材料的电阻率
射频焊接该工艺也用于热塑性材料的连接。在这种方法中，射频能量在热塑性材料中产生分子搅拌。这将熔化材料;它流动并形成键。应用这种射频焊接工艺的典型材料是热塑性聚氨酯、PVDC、PVC、PET、尼龙、EVA和其他类型的树脂。
在焊接过程中，材料被固定，并使用电极施加压力。它们之间产生H场，H场穿过并融合材料。电极与更高的电压和更高的电源接口，调整以匹配焊接的电阻抗。
射频焊接适用于薄膜和薄板的焊接。厚度范围为0.03 ~ 1.27 mm。
射频焊接的优点
以下是射频焊接工艺的优点:
•材料本身用作热源，在需要连接的区域使用射频产生热量。周围的其他材料不需要加热。
•当它被通电和需要时，可以产生射频热/射频能量可以集中到特定的应用区域，因此它可以防止热衰减。
•射频焊接过程被认为是清洁的，不需要其他副产品，如粘合剂和焊接材料。
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