在切vs SC切|区别在切割和SC切石英晶体
这个页面在削减对SC切覆盖之间的区别石英晶体在切割和SC切。这有助于选择合适的晶体切割OCXO按应用程序。
关于石英晶体:这基于石英晶体设备作为参考频率振荡器的频率合成器来源以及固定的本地振荡器。请参考石英晶体页面获取更多信息。有不同类型的水晶削减有不同的性能特征。水晶设备用于各种频率控制应用程序。
在减少
这个类型是广泛应用于工业。它提供了在宽的温度范围内保持良好的性能如图2所示。在削减是由Y酒吧35岁oθ旋转。相同的图1所示。
如图2所示,在降息25个degreeC周围是对称的(被称为拐点温度)。角度可以产生具有良好的稳定性与温度范围从-55至125 degreeC degreeC。
SC切
这种SC切双旋转和已经定义了价值θ和φ34.11度的价值21.93度。SC的字母是指“压力补偿”。石英晶体是an-isotropic强调,一直在观察到的削减将会减少或消除使用第二个φ方向旋转。
SC切变形温度约92 degreeC。操作温度约80年到100年需要degreeC OCXO设计。
在SC切切割操作方法是很困难的,需要高劳动成本。这是因为双旋转。真空密封附件也需要这种类型的削减。它需要更严格的校准方法。
其他类型的水晶切割
BT削减:
从z轴角是49度。它有操作频率范围从0.5到200 MHz。它类似于在削减类型。
XY削减:
这种晶体切割广泛用于低频率的操作。它的范围从5到100千赫。一个常见的使用频率是32.768 khz,用在许多微型控制器的时钟参考源。
GT削减:
这种类型的角51o7”。频率范围从0.1到2.5 mhz。
它减少:
它类似于SC切类型。它有操作频率范围从0.5到200 MHz。
区别在切割和SC切晶体
下表中之间的区别在剪切和SC切对各种性能参数。
| 规范 | 在减少 | SC切 |
|---|---|---|
| 温度稳定性 | 好 | 最好的(< 10磅) |
| 老化 | 好 | 最好的(< 2磅/天) |
| 驾驶水平的敏感性 | 好 | 最好的 |
| G-sensitivity | 好 | 最好的 |
| 频率Over-shoot | 好 | 最好的 |
| 体积/可用性 | 最好的 | 好 |
| 交付/交货时间 | 最好的 | 好 |
| 成本 | 较低的 | 更高的 |
| 品质因数 | 较低的 | 高(它将实现低相位噪声) |
| 工作频率 | 约0.5至300 MHz | 约0.5至200 MHz |
| 振动模式 | 厚度剪切 | 厚度剪切 |
这个页面是非常有用的选择减少OCXO设计类型。
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