降噪基础|种降噪技术
这篇文章涵盖了噪声源和降噪基础知识而且类型的降噪技术中使用的设备和电路董事会设计包括射频和数字部分。
作品简介:
如我们所知，噪音或干扰不能完全消除，但可以减少或最小化。如果一个系统满足以下三个标准，它就是电磁兼容的。
•不会对附近的其他系统造成干扰。
•不受其他系统的排放或辐射影响。
•不会对自身造成干扰。
请参考EMC兼容系统设计>>．
干扰发生时，接收器或受体接收能量，导致其行为在不希望的方式。有两种主要类型的干扰直接和间接。直接干扰的例子有常见的阻抗耦合、穿过导体等。间接干扰的例子有串扰、辐射等。图1描述了这些噪声源或干扰源。
噪声源
有两个主要的术语即EMI和EMC。电磁干扰的来源包括以下方面。
电磁辐射的常见来源是照明，电机，灯，继电器等。
•电缆、交流电源导体、金属机柜和其他电路接收或辐射不良信号。
•时钟电路用于数字电路，产生宽带噪声。其他元素是RESET行、CONTROL行和INTERRUPT行。
•电源引线等开路导线会将噪声带入电路。这是导电性EMI的例子。
•当两个电路以公共阻抗路径连接时，由于地电流的流动，噪声信号从一个电路耦合到另一个电路，反之亦然。
•当附近有两个导体时，一个导体中的电流流动对另一个导体产生辐射，反之亦然。这就是所谓的相声。
•模具尺寸，衬垫布局和包装也会影响电磁干扰。
•电路的不同部分(例如模拟、数字、高频)的PCB布局不当也会导致EMI。
•电源线路应正确连接到电路。
EMC的来源包括以下几个方面。
•高电源电压会有更大的电压波动，因此会有更多的排放。
•高频值和周期性信号导致更多的发射。
•由于当前峰值而产生噪声。在数字系统中，电流尖峰是在晶体管的开/关过程中产生的。负载电流变化在模拟系统中引起电流峰值。
•接地不当是另一个噪声源。不同类型的电路有不同类型的接地。单点接地(1mhz以下)、多点接地(高频数字电路)和混合接地。混合型低频采用单点，高频采用多点。将数字、模拟、高频噪声部分隔离后，PCB应进行合理的接地、电源平面布局。
以下是降低器件或PCB噪声的主要技术。这些技术将有助于提高噪声系统的性能。基于不同的应用程序或产品，有更多的方法来提高性能。
➨尝试从源头本身抑制排放。
➨使耦合路径最低效。
➨使接收器不容易受到辐射或发射。
设备级降噪技术
以下降噪技术通常用于设备级。
➨使用多个电源引脚和接地引脚。
➨使用尽可能少的时钟。
➨尽量减少输出缓冲驱动器。
➨消除竞争条件。
➨低速道和高速道之间保持更多的空间。在地面总线旁运行高频信号迹线。
➨当时钟线不被使用时，把它们关掉。
➨如果可能的话，消除电荷泵。
➨保持芯片内部的环路区域尽可能小。
➨使用低功耗的方法
➨降低电源走线和接地走线的内部阻抗。
➨为长轨迹以及携带高速信号的轨迹提供良好的地面成像。
板级降噪技术
以下降噪技术通常用于PCB或板级。
➨应充分利用单板的接地平面和电源平面。
➨尽量减少PCB表面导体的使用。
➨最大化平面面积，以便为电源的解耦提供更低的阻抗。
➨利用窄迹线(约4至8密耳)来增加高频阻尼和减少电容耦合。
➨根据频率(例如低/高)和类型(例如模拟/数字)隔离PCB上的电路
➨用于模拟、数字、发射机、接收机等的分段GND/Power
➨请勿刻痕或切割PCB。这通常会由于附近的跟踪而产生不必要的循环。
➨在PCB设计期间避免大的开环结构。
➨设计多层板，使电源平面和接地平面之间的走线被适当封闭。
➨使用机箱地面。这种屏蔽有助于防止电路边界处的辐射。
➨使用合适的接地类型，如PCB上的低频部分采用单点接地，高频部分采用多点接地。
➨地面引线短于(1/20)th以防止辐射和保持较低的阻抗。
➨做适当的路由例如，使用45度而不是90度的轨迹转弯，路径时钟信号垂直于I/O线等。
➨使用适当的过滤器在PCB的不同位置。过滤电源线和所有进入PCB的信号。在电源引脚处使用适当的去耦电容器。在电源输入处使用铁氧体珠子。在PCB上适当的位置使用旁路电容器。利用多级滤波器来衰减多波段电源噪声。也请参考电源降噪技术>>．
bet188金宝搏射频无线世界测试与测量链接
EMI和EMC解决方案提供商
EMI vs EMC基础知识
电磁兼容系统
射频矢量信号产生与分析
测试和测量信号发生器公司
测试和测量信号分析仪公司
物理层测量
RF和SoC设备的生产测试
GSM测量教程
射频测量教程
测试和认证设施提供商
DigRF测试解决方案提供商
无线信道模拟器
BER T&M设备制造商
R&S CMU200与安捷伦8960无线测试设备的比较